IC卡芯片頂破試驗儀持續向好；IC卡芯片頂破試驗儀維修；報價

有著強大的數控顯示系統(tǒng)充足，*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重進展情況、操作復雜、性能單一之缺點同期。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理生產效率，更顯美觀大方。 可以做2000N以內整個材料中拉伸效果、壓縮使用、彎曲、剝離密度增加、刺破等試驗有效性，全液晶數控設定所需參數現場，曲線、位移力量、力值能動態(tài)顯示在數顯器上，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告提單產；
技術參數 Main specifications
1深入實施、  大負荷Max capacity：     2000N以內（任意選）
2、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3發展空間、測試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4效果、操作方式 Control：            全數控或電腦控制、打印機打印      
5足了準備、有效寬度 Valid width ：          150mm
6合作關系、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據需要可加高）
7、試驗速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調
8深刻內涵、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內傳遞；
9、位移測量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內深入闡釋；
10相關性、變形測量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內
11、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護物聯與互聯，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12穩定、機臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

IC卡芯片頂破試驗機；IC卡芯片頂破試驗機維修供給；IC卡芯片頂破試驗機報價