IC卡芯片頂破試驗儀方便；IC卡芯片頂破試驗儀維修優化程度；報價

有著強大的數控顯示系統(tǒng)積極性，*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復雜不斷豐富、性能單一之缺點實施體系。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方各有優勢。 可以做2000N以內整個材料中拉伸效果較好、壓縮、彎曲持續、剝離開拓創新、刺破等試驗，全液晶數控設定所需參數必然趨勢，曲線促進善治、位移、力值能動態(tài)顯示在數顯器上多樣性，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標準試驗報告發揮效力；
技術參數 Main specifications
1新格局、  大負荷Max capacity：     2000N以內（任意選）
2、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3安全鏈、測試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4顯示、操作方式 Control：            全數控或電腦控制、打印機打印      
5真正做到、有效寬度 Valid width ：          150mm
6重要作用、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據需要可加高）
7、試驗速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調
8習慣、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內充足；
9、位移測量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內的積極性；
10綠色化發展、變形測量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內
11、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護不久前，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12用上了、機臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

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