IC卡芯片頂破試驗儀部署安排；IC卡芯片頂破試驗儀維修；報價

有著強大的數(shù)控顯示系統(tǒng)技術，*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重推廣開來、操作復雜、性能單一之缺點相對較高。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理資源配置，更顯美觀大方。 可以做2000N以內(nèi)整個材料中拉伸相關、壓縮大力發展、彎曲、剝離生產效率、刺破等試驗產能提升，全液晶數(shù)控設定所需參數(shù)，曲線將進一步、位移充分發揮、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標準試驗報告成就；
技術參數(shù) Main specifications
1同時、  大負荷Max capacity：     2000N以內(nèi)（任意選）
2、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3效高性、測試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4、操作方式 Control：            全數(shù)控或電腦控制自動化、打印機打印      
5提升、有效寬度 Valid width ：          150mm
6、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據(jù)需要可加高）
7不折不扣、試驗速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調(diào)
8支撐能力、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內(nèi)；
9高效利用、位移測量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內(nèi)特征更加明顯；
10、變形測量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內(nèi)
11講理論、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護的可能性，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

IC卡芯片頂破試驗機；IC卡芯片頂破試驗機維修問題；IC卡芯片頂破試驗機報價