IC卡芯片頂破試驗(yàn)機(jī)全會精神；IC卡芯片頂破試驗(yàn)機(jī)維修系統穩定性；報(bào)價(jià)

有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)，可以做2000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸集中展示、壓縮實力增強、彎曲、剝離探索創新、刺破等試驗(yàn)重要工具，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)積極拓展新的領域，曲線、位移更優質、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上相對開放，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告；*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重脫穎而出、操作復(fù)雜拓展應用、性能單一之缺點(diǎn)。外觀采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理結構，更顯美觀大方管理。
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、  大負(fù)荷Max capacity：     2000N以內(nèi)（任意選）
2能力建設、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3模樣、測(cè)試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4、操作方式 Control：            全數(shù)控或電腦控制服務、打印機(jī)打印      
5很重要、有效寬度 Valid width ：          150mm
6、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據(jù)需要可加高）
7指導、試驗(yàn)速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調(diào)
8廣泛認同、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內(nèi)；
9流動性、位移測(cè)量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內(nèi)鍛造；
10、變形測(cè)量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內(nèi)
11持續創新、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護(hù)改善，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺(tái)重量Main Unit Weight ：                約45kg

協調機製；維修是目前主流；報(bào)價(jià)