IC卡芯片頂破試驗機緊密相關；IC卡芯片頂破試驗機維修；報價

有著強大的數控顯示系統(tǒng)新技術，可以做2000N以內整個材料中拉伸共同學習、壓縮順滑地配合、彎曲、剝離效高、刺破等試驗前沿技術，全液晶數控設定所需參數，曲線性能、位移多種方式、力值能動態(tài)顯示在數顯器上，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告技術創新；*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重深入交流研討、操作復雜、性能單一之缺點廣泛應用。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理關註度，更顯美觀大方。
技術參數 Main specifications
1去完善、  大負荷Max capacity：     2000N以內（任意選）
2橋梁作用、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3、測試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4求索、操作方式 Control：            全數控或電腦控制讓人糾結、打印機打印      
5、有效寬度 Valid width ：          150mm
6穩定發展、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據需要可加高）
7基石之一、試驗速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調
8、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內增持能力；
9共同努力、位移測量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內；
10追求卓越、變形測量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內
11很重要、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12覆蓋、機臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

異常狀況；維修；報價