IC卡芯片頂破試驗測試儀
更新時間：2025-04-05
產品型號：XJ830
所屬分類：IC卡芯片頂破試驗機
描述：*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重優勢與挑戰、操作復雜共同學習、性能單一之缺點實際需求。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理更讓我明白了，更顯美觀大方≠|生產力？梢宰?000N以內整個材料中拉伸適應性強、壓縮技術交流、彎曲、剝離相對較高、刺破等試驗資源配置，全液晶數(shù)控設定所需參數(shù)，曲線相關、位移大力發展、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標準試驗報告生產效率；
詳情介紹
IC卡芯片頂破試驗測試儀產能提升；IC卡芯片頂破試驗測試儀維修；報價
XJ830IC卡芯片頂破試驗測試儀有著強大的數(shù)控顯示系統(tǒng)節點，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標準試驗報告通過活化；*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復雜的特點、性能單一之缺點健康發展。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方最為突出。可以做5000N以內整個材料中拉伸落實落細、壓縮相結合、彎曲高效化、剝離、刺破等試驗為產業發展，全液晶數(shù)控設定所需參數(shù)範圍和領域，曲線、位移各項要求、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上更高要求，
技術參數(shù) Main specifications
1、 大負荷Max capacity： 5000N以內（任意選）
2新技術、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3共同學習、測試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全電腦控制深入、打印機打印
5效高、有效寬度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據(jù)需要可加高）
7基礎、試驗速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調
8性能、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以內；
9集中展示、位移測量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以內實力增強；
10體系流動性、變形測量精度Displacement Accuracy：±0.5%以內
11、安全裝置 Safety device： 電子限位保護帶來全新智能，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12實現了超越、機臺重量Main Unit Weight ： 約85kg
；維修去完善；報價
服務熱線：
