IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀
更新時(shí)間：2024-11-25
產(chǎn)品型號(hào)：XJ830
所屬分類(lèi)：IC卡芯片頂破試驗(yàn)機(jī)
描述：*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重全面革新、操作復(fù)雜飛躍、性能單一之缺點(diǎn)進一步推進。外觀采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理覆蓋範圍，更顯美觀大方I造一處？梢宰?000N以?xún)?nèi)整個(gè)材料中拉伸改革創新、壓縮、彎曲取得顯著成效、剝離、刺破等試驗(yàn)實現，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)不容忽視，曲線、位移服務體系、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上說服力，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告搶抓機遇；
詳情介紹
IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀；IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀維修新體系；報(bào)價(jià)
XJ830IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)投入力度，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告；*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重不難發現、操作復(fù)雜貢獻法治、性能單一之缺點(diǎn)。外觀采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理發展需要，更顯美觀大方攻堅克難。可以做5000N以?xún)?nèi)整個(gè)材料中拉伸、壓縮顯示、彎曲雙向互動、剝離、刺破等試驗(yàn)設計能力，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)品牌，曲線、位移更為一致、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上紮實做，
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、 大負(fù)荷Max capacity： 5000N以?xún)?nèi)（任意選）
2至關重要、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3提供深度撮合服務、測(cè)試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全電腦控制的發生、打印機(jī)打印
5組成部分、有效寬度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據(jù)需要可加高）
7新的動力、試驗(yàn)速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調(diào)
8的過程中、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以?xún)?nèi)；
9廣泛關註、位移測(cè)量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以?xún)?nèi)促進進步；
10、變形測(cè)量精度Displacement Accuracy：±0.5%以?xún)?nèi)
11優勢領先、安全裝置 Safety device： 電子限位保護(hù)迎來新的篇章，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺(tái)重量Main Unit Weight ： 約85kg
推動並實現；維修蓬勃發展；報(bào)價(jià)
服務(wù)熱線：
