IC卡芯片頂破試驗測試儀
更新時間：2025-04-26
產(chǎn)品型號：XJ830
所屬分類：IC卡芯片頂破試驗機
描述：*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復(fù)雜行業分類、性能單一之缺點極致用戶體驗。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理成就，更顯美觀大方核心技術體系≈鸩斤@現？梢宰?000N以內(nèi)整個材料中拉伸不折不扣、壓縮完善好、彎曲、剝離更優質、刺破等試驗相對開放，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線脫穎而出、位移拓展應用、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗報告結構；
詳情介紹
IC卡芯片頂破試驗測試儀管理；IC卡芯片頂破試驗測試儀維修；報價
XJ830IC卡芯片頂破試驗測試儀有著強大的數(shù)控顯示系統(tǒng)能力建設，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗報告模樣；*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復(fù)雜服務、性能單一之缺點很重要。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方覆蓋。可以做5000N以內(nèi)整個材料中拉伸異常狀況、壓縮、彎曲高效、剝離應用創新、刺破等試驗，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)機構，曲線的特性、位移空白區、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1信息化、 大負荷Max capacity： 5000N以內(nèi)（任意選）
2形勢、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3、測試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4充分發揮、操作方式 Control： 全電腦控制選擇適用、打印機打印
5管理、有效寬度 Valid width ： 150mm
6設計、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據(jù)需要可加高）
7、試驗速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調(diào)
8改進措施、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以內(nèi)就此掀開；
9、位移測量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以內(nèi)今年；
10穩步前行、變形測量精度Displacement Accuracy：±0.5%以內(nèi)
11、安全裝置 Safety device： 電子限位保護動手能力，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12逐步改善、機臺重量Main Unit Weight ： 約85kg
；維修提升；報價
服務(wù)熱線：
