如何確保瓦楞紙板的粘合強度（湘杰儀器）
1、點滴上膠現(xiàn)象
上膠輥上有污垢凝聚力量，如紙屑研究與應用、淀粉結(jié)塊及其他異物等模式，或者輥面網(wǎng)穴處有異物堵塞應用擴展，導致上膠輥不能順利上膠試驗，只能傳遞少量粘合劑新趨勢，并且容易被擦落質生產力，上膠時就會出現(xiàn)在楞峰上膠量不足，出現(xiàn)斷斷續(xù)續(xù)的點滴上膠現(xiàn)象探索。這樣的瓦楞紙板表面就會出現(xiàn)面紙與芯紙分層的痕跡堅持先行，紙箱的抗壓強度、邊壓強度和粘合強度都會降低滿意度。
當上膠輥和下瓦楞輥之間的間隙太寬時情況較常見，上膠輥不能接觸到下瓦楞輥的地方，瓦楞楞峰上就沒有足夠的粘合劑主要抓手。
2體製、嚴重模糊的斷斷續(xù)續(xù)施膠現(xiàn)象
這種現(xiàn)象發(fā)生在上膠輥之前，主要是由于導爪擋板與瓦楞輥之間的距離太大創新科技、導爪擋板損壞或磨損服務延伸、瓦楞原紙含水率高、壓力輥上壓力不均勻具有重要意義、瓦楞輥上有污垢研究、芯紙原紙上制動器松弛、瓦楞輥上壓力不均勻或壓力過低統籌發展、瓦楞輥上無真空或暫時無真空等深化涉外。
3體系、不規(guī)則的施膠形狀
不規(guī)則的施膠形狀主要是由于導爪和芯紙經(jīng)過各種輥之間時生產製造，位置不準確引起的瓦楞高低不平導致的，芯紙的質(zhì)量攜手共進、瓦楞輥上有污垢共同、表面磨損粗糙、導爪磨損、損壞簡單化、彎曲力度，導爪上有異物，無導爪真空壓力不足或真空孔堵塞系統性，壓力輥上壓力不當勇探新路、芯紙上制動張力太大或不均勻等。
4傳遞、粘合劑橫向拋射現(xiàn)象
粘合劑黏度太高試驗；太低或里面硼砂含量太高時，在生產(chǎn)線高速運行時都容易出現(xiàn)粘合劑橫向拋射現(xiàn)象開展攻關合作，這樣會引起紙板翹曲或紙板發(fā)軟製度保障，紙箱的粘合、邊壓和抗壓強度者都會降低的有效手段。
5統籌推進、導爪痕跡或真空痕跡
在施膠部分出現(xiàn)導爪痕跡或真空痕跡，這樣的瓦楞紙板做成的紙箱關鍵技術，在使用時通常會斷裂了解情況，瓦楞紙板的邊壓強度和紙箱的抗壓強度會大大降低。有導爪的單面機生產(chǎn)出來的瓦楞紙板經(jīng)常會在施膠部分出現(xiàn)導爪痕跡（一條清晰沒有粘合劑的空白）技術研究，通常主要是由于導爪擋板彎曲特點、磨損、位置偏或調(diào)整壓力大結論；粘合劑就在擋板上積累和諧共生、凝結(jié)成塊，這些硬化的淀粉就會擦落上膠輥上的粘合劑適應性強，形成導爪空白痕跡推廣開來。另外，瓦楞原紙含水率高相對較高、上膠輥上因磨損造成凹槽或上膠輥上出現(xiàn)較寬的粘合劑被異物擦掉資源配置，都會導致此質(zhì)量問題。無導爪的單面機常會在施膠部分出現(xiàn)真空痕跡相關，這主要是由于瓦楞輥真空太多造成的大力發展，真空會將瓦楞原紙過度粘貼于瓦楞輥上，造成芯紙凹陷生產效率，上膠輥無法將粘合劑涂到凹陷的芯紙楞峰上產能提升。
粘合劑黏度太低節點、上膠輥網(wǎng)穴堵塞通過活化、刮膠輥和上膠輥間隙太小落地生根，都會導致上膠不足。上膠輥和瓦楞輥間隙過大健康發展，蒸汽凝結(jié)物滴落在上膠輥上有效保障，膠量中的粘合劑液面太低，下瓦楞輥和壓力輥之間接觸不良長效機製，瓦楞輥中高及位置不準都會導致無粘合現(xiàn)象的發(fā)生講實踐。
7、粘合劑上膠過量
粘合劑上膠過量通常是因為上膠輥與刮膠輥間隙過大奮戰不懈，或粘合劑黏度過高為產業發展。不僅造成粘合劑鋃費，而且會導致搓板狀紙板問題或紙板翹曲問題的出現(xiàn)有所增加，嚴重時會出現(xiàn)明顯的褶皺各項要求。
8、瓦楞輥對施膠的影響
瓦楞輥上有凹陷越來越重要的位置、表面有污垢新技術、瓦楞棍受損或磨損，瓦楞輥夾壓力不均勻順滑地配合，瓦楞輥瓦楞不平行都會影響瓦楞成型深入，直接導致施膠不良。
9前沿技術、縱切邊緣處施膠不良
瓦楞紙板的縱切邊緣面紙與瓦楞芯紙未粘合基礎，出現(xiàn)面紙松散現(xiàn)象，主要原因是由于縱切刀具不鋒利拓展基地、縱切機超速運行集中展示、縱切刀重疊太多、縱切邊緣有導爪或真空痕跡體系流動性、面紙邊緣含水率不均勻探索創新、原紙紙幅不同引起的瓦楞輥磨損不均勻、壓力輥或下瓦楞輥上有粘合劑結(jié)塊等實現了超越。
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